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• AMD vs. Intel：晶片組原生USB 3.1 Gen 2傳輸性能友誼賽

  USB 3.1 Gen 2規範頒布幾年以來，中高階主機板已經普遍配置這項功能，只不過早先都是透過第三方控制器來提供。直到去年，AMD推出Ryzen處理器暨平台，率先將之整合進晶片組內，而Intel今年新一波300系列晶片組也跟進。兩大個人電腦處理器大廠，紛紛將USB 3.1 Gen 2整合進晶片組內，意味這傳輸介面更普及的時間點近了。 在去年之前，最常見的USB 3.1 Gen 2第三方控制器，莫過於台廠ASMedia製品。ASMedia相當積極投入USB 3.1 Gen 2產品開發，光是控制器部分就已經累積了3款，從最早ASM1142、歷經ASM2142到最新ASM3142，幾乎是一年一款產品推出。而這些控制器也成為各家主機板的常客，少數可見競爭者是Intel，因為其Thunderbolt 3介面也整合了USB 3.1 Gen 2。 至於各式裝置端晶片部分，有ASMedia、VIA等多家廠商投入開發，但是就市售外接儲存裝置而言，ASMedia產品的能見度可算是最高。像ASM1351與ASM1352R可能你也如數家珍，這兩款都是USB 3.1 Gen 2轉SATA 6Gb/s橋接器，後者支援2個埠並內建RAID功能，主要應用在2-Bay硬碟外接盒。而單埠類型產品裡，亦有些外接盒採用VIA解決方案，型號如VL715、VL716等。 AMD與Intel晶片組整合了USB 3.1 Gen 2，究竟有什麼實質效益呢？就USB 1.1/2.0等過往發展歷史來看，初期都是第三方控制器先問世，主機板與擴充介面卡廠商會採購使用。隨著成熟度與普及率提升，如AMD與Intel才會將之整合進晶片組，而此舉普遍被視為USB衝刺普及率的利多。 當前兩大廠晶片組整合USB 3.1的進展，AMD於2011年推出A85X、A75等晶片組，率先整合USB 3.1 Gen 1（當時稱為USB 3.0），到了USB 3.1 Gen 2世代亦是搶先Intel一步。AMD目前Ryzen、Ryzen APU系列處理器，所適用晶片組皆已內建，無論300系列或新的400系列皆然。反觀Intel方面，今年新推出的真300系列（代號Cannon Lake PCH），如H370、B360等部分才有，但連接埠配置數量比AMD產品更多。 就外界普遍所獲得資訊來看，AMD晶片組所整併USB 3.1 Gen 2控制器，是向ASMedia採購矽智財（SIP，Silicon Intellectual Property）而來。更精準來說，AMD這幾款晶片組產品，其實正是由ASMedia協力操刀。倒是Intel外傳的資訊極為有限，要說也向ASMedia採購合情合理，但也不能排除是來自Intel投資合作的晶片設計公司，這部分我們不便於妄下定論。（編按：因為官方通常不會正面回應、承認） 當AMD與Intel雙方，相繼將USB 3.1 Gen 2整合進晶片組內，對主機板廠與使用者來說是項利多。主機板廠無須再對外採購，並且在線路設計布局預留空間，以便於擺置第三方控制器，這對於製造成本而言是有縮減的效用。而消費者選購主機板時，由於這已經屬於特定晶片組的內建功能，因此價格相對低廉或說陽春板也能有，不須再忍痛選擇價位較高的產品。 當晶片組將之整合在內，如果要談論性能體驗是否會有所不同，可能性涵蓋控制器本質架構設計、韌體調校等諸多層面，由於這些晶片組骨子裡到底整合了何物未知，因此不便於多加論述些什麼。只能從一個簡單概念來講，整合在晶片組內和上層的系統匯流排連結，線路距離短了許多是有助於縮減訊號延遲。相對反映出來的效益，就是在日常所使用速度量測基準下，所達速度是有機會高一些。 性能實測試驗部分，我們各取一款主機板當代表，分別是MSI X470 Gaming M7 AC和Asus ROG Strix H370-F Gaming。兩者I/O背板上的USB 3.1 Gen 2連接埠，都是由晶片組負責提供，並非來自第三方控制器，也無須可能產生變數的轉接線材。而驅動程式部分，統一使用Windows 10所內建版本，可正常對應並支援UASP傳輸模式。 用來搭配的儲存裝置，我們商借AKiTiO型號NT2鐵甲威龍U31C硬碟外接盒，這是款USB 3.1 Gen 2（Type-C）、2-Bay（3.5吋）規格，並內建RAID功能的機種。實際安裝2顆Seagate 600 SSD固態硬碟，並運用外接盒內建功能，組建成RAID 0模式來衝高存取速度。以此為基準試驗軟體測試跑分，以及真實檔案傳輸速度，藉此來看兩者有何差異。 主機板：Asus ROG Strix H370-F Gaming、MSI X470 Gaming M7 AC 記憶體：G.Skill Sniper XF4-3400C16D-16GSXW（XMP DDR4-3400、8GB x 2） 顯示卡：Asus ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor M9Pe（G）512GB 資料碟：Plextor M8Pe（G）512GB、Seagate 600 SSD 240GB x 2 硬碟外接盒：AKiTiO NT2鐵甲威龍U31C 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W（HCG850 Gold JP） 作業系統：Microsoft Windows 10專業版64bit 以下主要取隨機存取模式的測試結果當基準，ATTO Disk Benchmark不分單位來看，X470範例組最高存取速度讀取792MB/s、寫入896MB/s，而H370範例組讀取694MB/s、寫入753MB/s。兩者之間的差異分別達到讀取14％、寫入18％左右，儘管H370範例組看似慢了一些，但是在8KB及其以內單位測試表現，反而略好於X470範例組。 AS SSD Benchmark測試大抵上看來，X470範例組好上一截，其Seq項目也就是最高存取速度，達到讀取833.36MB/s、寫入859.18MB/s。反觀H370範例組僅讀取771.12MB/s、寫入423.58MB/s，讀取速度差距僅約8％，但寫入部分高達28％之譜。而4K單位情況扭轉，讀取反而是H370範例組高出25％，至於寫入部分可視為旗鼓相當。 Anvil’s Storage Utilities測試結果顯示，絕大部分表現是X470範例組較佳，其Seq 4MB單位達讀取891.99MB/s、寫入819.20MB/s，反觀H370範例組是讀取720.11MB/s、寫入690.03MB/s。概略算一下落差分別為讀取23％、寫入18％左右，倒是4K單位部分的差異不再莫大，讀取固然是X470範例組較好，但寫入部分卻是H370範例組稍微超前。 CrystalDiskMark可發現Seq Q32T1讀取都未達到預期，筆者個人有相似設計方案的外接盒，先前測試經驗同樣如此，因此推估是該軟體測試模式大調整之後，這樣的硬體搭配組合常見現象。姑且僅就寫入部分來看，X470範例組最高速度達845.7MB/s，較751.5MB/s的H370範例組高出約12％，其餘各4KiB項目幾乎都是H370範例組表現較佳。 至於最後的TxBENCH是互有領先，X470範例組最高速度為讀取595.761MB/s、936.253MB/s，反觀H370範例組是讀取810.177MB/s、寫入704.720。差異分別為讀取35％、寫入18％左右，這結果如同CrystalDiskMark，或許也參雜了韌體層面因素。4KB取基本的QD1模式為例，讀取依然是X470範例組稍好，而寫入部分兩者差異可一視同仁。 進階測試利用Anvil’s Storage Utilities，所內建IO-Threaded QD模式來試驗隨機寫入，我們將結果彙整成圖表以便於閱讀。如同前面測試結果，讀取部分無疑是X470範例組較佳，尤其在達到QD 8之後拉開更多距離。針對外接儲存應用，以QD4作為適中衡量點來看，兩造表現差異約12％。而寫入部分是互有領先，同樣取QD 4當基準來換算，X470範例組高出36％。 如果你正使用著輕薄筆電，或者是NUC之類迷你電腦，感到有限的儲存擴充彈性無法滿足需求，更有外接工作碟需求時，得以斟酌上述IOPS表現。而一般應用方面，接著以真實檔案傳輸來進行驗證，我們另外裝配Plextor M8Pe固態硬碟來當資料碟。單一大檔是容量約136GB的系統備份檔，而零散是15858個總計約63.4GB大小不一檔案，以此來試驗讀取與寫入速度。 透過FastCopy傳輸所得結果亦繪製成圖表，單一大檔讀取差距小於預期，X470範例組只比H370範例組快上約2％。倒是寫入落差有18％左右，以傳輸時間來看，兩者耗時相差32秒。零散檔案看來呼應了前段測試結果，H370範例組讀取速度反而高出6％，其寫入儘管是處於落後，但兩造差異是不算太多的7％左右，故時間差距分別為讀取12秒、寫入35秒。 總和來說，就我們所使用硬體配備而言，所得結果顯示X470表現是比H370更好。但假使日常傳輸資料量並不多，從時間角度來看對於使用體驗的影響，是不會像測試軟體數據那樣強烈。再者，Intel平台當前表現或許未如AMD理想，但提供連接部數量終究是比較多。如果你對高速外接儲存有相當程度需求，近期也恰好正在評估採購升級新平台，希望這對你有所幫助。

• EVGA宣布取消主機板驅動程式光碟配件，跟光碟機說再見啦

  EVGA總監Jacob Freeman在推特上宣布，之後旗下的主機板將不再提供驅動程式光碟配件，包含目前最新推出的H370晶片組系列；但玩家們也別太過擔心，EVGA將會在配件當中附上1個8GB容量USB 2.0隨身碟，內附所有必要的驅動程式及軟體，直接透過隨身碟就能夠安裝。 玩家們這時候可能會想，其實我也可以直接連上網路，進入主機板的驅動程式頁面下載即可，但現實是每一次重新安裝Windows作業系統時，很可能就會需要用到網路驅動程式。Jacob Freeman也提到，隨身碟的成本將會是傳統光碟20倍之多，但是改用隨身碟確實是有相當多好處，消費者將之格式化後亦能做為一般資料儲存使用，有較多樣的使用彈性。 不過，EVGA是否將此成本轉嫁給消費者，及其他主機板廠是否跟進使用隨身碟作為驅動程式的載體，仍不得而知。不過身為一個站在消費者端的編輯，我當然是希望最好不要被轉嫁啊！(壞)

• 配置小改更趨完備，ASUS ROG Strix X470-I Gaming開箱

  ASUS以往對於台灣市場的主機板需求評估，經常認定Mini-ITX尺寸產品銷售量不佳，因此引進意願並不高。直到去年開始有所轉變，年底AMD產品線引進了ROG Strix X370-I Gaming，正是這款ROG Strix X470-I Gaming的前身。由於晶片組本質差異微乎其微，再加上時間點頗為相近，因此是承襲既有設計基礎再精進而來。 ROG Strix X470-I Gaming外觀視覺向同期新品看齊，電路板上多了些ROG Strix代表性文字印刷，而各散熱片配色也改為全黑化，其中M.2散熱片亦印製了象徵性字樣。其餘設計看似雷同，但Asus順應消費者反應新增顯示輸出埠，而且是給到位的HDMI 2.0b規格，搭配Ryzen APU得以支援4K @ 60Hz訊號輸出。 然而I/O背板上的USB 3.1 Gen 2，仍為2組USB Type-A連接埠配置，並未將其一改成USB Type-C，這是有點令人費解。其餘可見差異不多，那創意的音效、M.2插槽轉接卡堆疊設計，音效採用Realtel型號S1220A客製化編解碼器，搭配Nichicon電容、TI型號R4850I運算放大器等用料，構成所謂Supreme FX音效迴路。 乙太往網路仍為Intel型號I211-AT的Gigabit控制器，附加LANGuard防護設計，無線網路依然是Realtek型號RTL8822BE模組，支援IEEE 802.11ac、2.4/5GHz雙頻、支援MU-MIMO、整合Bluetooth v4.2。磁碟介面有4組基本的SATA 6Gb/s，正面M.2插槽配備了散熱片，可支援PCIe 3.0 x4、SATA模組，背面M.2插槽僅限使用PCIe模組，而且得和顯示卡瓜分PCIe通道。 處理器供電迴路布局有顯著調動，或許是因應TDP 105W新處理器所修改，但核心基礎仍然為6相。記憶體支援順應二代Ryzen的控制器調整，最高超頻支援時脈稍微下修至DDR4-3466，並新增DDR4-2933組態。其餘零星共通點，如Aura燈效擴及M.2散熱片，另有2組燈條插座，此外CPU_FAN、AIO_PUMP、CHA_FAN風扇插座，以及USB 3.1 Gen1、USB 2.0擴充埠等各有1組。 附加軟體項目大同小異，SupremeFX音效有Sonic Studio III與Sonic Radar III，而乙太網路提供GameFirst IV，燈光控制樞紐一貫是Aura Sync RGB，核心基礎控制軟體亦為AI Suite 3。只是在UEFI BIOS部分，並未像ROG Crosshair VII Hero具備實用的Asus GRID功能，這點稍嫌可惜。 如果你對ROG Strix X470-I Gaming性能表現有所興趣，那麼可以參考我們稍早前刊出的文章，當時正是使用這款主機板作為平台基礎。綜觀而言，ROG Strix X470-I Gaming配置設計著實更趨完備，若有Mini-ITX組裝需求值得列入首選。 廠商名稱：ASUS 華碩 廠商電話：0800-093-456 廠商網址：

• Intel Z390晶片組正式資訊曝光，除原生USB 3.1 Gen 2與Z370近無差異

  Intel(英特爾)去年推出Coffee Lake-S系列處理器時，只提供Z370晶片組供消費市場做選擇，直到今年(2018)4月時，才補上H370、B360等幾款晶片組搶佔低價位市場，但傳聞要推出的Z390卻一直不聞其聲。而就在昨日的上，揭露有關即將推出的Z390相關資訊，雖然目前官方網站已將該網頁移除，不過PCDIY!這邊還是幫各位玩家們準備了Z390晶片組重點資訊，接下來我們將聊聊Z390有什麼全新的東西吧！ Z390定位為高價位桌上型晶片組，與其他Coffee Lake-S處理器相容晶片組一樣，跟處理器相連的通道為DMI 3.0，處理器腳位/插槽採LGA 1151設定，只能夠支援第八代Core處理器。而在PCIe 3.0通道及儲存支援配置上，編制與Z370大同小異，可調性配置PCIe 3.0通道最多24條，SATA 6Gb/S則配有6組，都能夠支援Intel RST(RAID)等功能，Intel正力推的Optane Memory也有支援。 Z390晶片組具有多達6組的原生USB 3.1 Gen 2介面，相比Z370一組都沒有提供，有著蠻大的差距。至於在網路方面，和H370一樣內建無線網路MAC(Medium Access Control，媒體存取控制層)，可以搭配Intel Wireless-AC 9560等幾款CNVio模組構成完整功能，這也是Z370所沒有提供的。 看完Z390晶片組架構後，玩家們可能已經發現，其實Z390的架構與Z370並無太多差距，感覺像是將H370加上超頻功能就成了全新Z390晶片組。文末，早先有傳出Z390將於2018年8月推出，如果在即將到來的台北國際電腦展(Computex 2018)上，各家主機板廠商端出搭載Z390晶片組的主機板，可能就有機會如期在8月見到它了。近期的消息，我們就一起在展場上找解答吧！ (1) (2) (3) (4)

• 強化散熱設計炫亮主機板，GIGABYTE Aorus X470 Gaming 7 WiFi開箱

  AMD正式發表推出第二代Ryzen處理器之際，各家主機板廠的X470晶片組製品伴隨傾巢而出，而且大多是由高階產品領軍上市。GIGABYTE方面高階代表產品為Aorus X470 Gaming 7 WiFi，市場參考價格大約在8,000元，自家特色設計和用料堆砌滿滿，目標明確鎖定在高階玩家族群。 頂著Aorus電競招牌，Aorus X470 Gaming 7 WiFi視覺設計自然是以老鷹標誌當主軸，晶片組端散熱片上諾大的標誌同時結合了燈光效果。而I/O背板上方遮罩一路延伸至音效迴路，包含處理器電源迴路的散熱片，也都有一致性配色點綴。至於在ATX主電源插槽旁，更有著雷雕導光飾板設計，通電運作時可以十分閃亮。 Aorus X470 Gaming 7 WiFi也採用了預載I/O背板設計，除了沒少掉I/O上方遮罩更延伸至背面，這設計手法官方稱為一體式I/O檔板裝甲+強化背板。其USB 3.1 Gen 1與USB 2.0連接埠都是由X470晶片組供應，配置數量分別為6與2組，其中2組黃色USB 3.1 Gen 1 Type-A連接埠，是結合了USB DAC-UP 2電壓補償與雜訊降低設計。至於USB 3.1 Gen 2同樣採用第三方設計方案，不外乎是ASMedia型號ASM1143控制器，實際配置USB Type-C/A連接埠各1組。 網路部分全採用Intel設計方案，Gigabit速度乙太網路控制器型號為I211-AT，在Ryzen相容主機板上時常可見到。而無線網路模組型號Wireless-AC 9260NGW，大致規格是IEEE 802.11a/b/g/b/ac、2.4/5GHz雙頻、2 x 2天線、支援MU-MIMO、最高理論傳輸速率1.73Gbps、內建整合Bluetooth v5。 其無線網路模組是直接布建在I/O背板電路區塊，既無須花太多時間裝配模組與天線，也不會占用M.2插槽。至於音效迴路採用Realtek型號ALC1220編解碼器，並搭配ESS Sabre ES9018Q2C數位類比轉換器，基本搭配用料除了Nichicon電容，也用上了4顆WIMA音效電容與TXC振盪器等。 Aorus X470 Gaming 7 WiFi在磁碟配置方面，計有6組X470原生的SATA 6Gb/s連接埠，還有2組M.2插槽得以利用。就線路設計配置而言，M2A支援PCIe x4/x2與SATA介面模組，而M2B只能裝配PCIe x4/x2模組。不過B組的通道是來自X470晶片組，僅PCIe 2.0規格而非PCIe 3.0，而且和PCIEX4插槽之間只能二選一使用。 這2組M.2插槽都坐落在PCIe x16形式插槽之間，M2A模組支援長度可達Type 22110，而M2B設定為Type 2280。而這2組都結合了Ultra Durable M.2 Armor插槽強化設計，以及Thermal Guard Onboard散熱解決方案，以帶給玩家超乎預期的耐用度，同時降低固態硬碟溫度以確保長時間運作穩定性。 而匯流排介面配置，PCIe x16形式插槽皆結合Aorus Ultra Durable強化設計，前2組（PCIEX16、PCIEX8）由處理器供應通道，因而支援AMD CrossFire與NVIDIA SLI多路顯示卡運作模式。第3組PCIe x16形式插槽如前述，是由晶片組供應PCIe 2.0 x4通道，其餘2組PCIe x1插槽同理，僅為PCIe 2.0通道規格配置。 為滿足Ryzen 7 2700X或說超頻需求，Aorus X470 Gaming 7 WiFi強調處理器電源迴路端，設計配置為10（處理器/vCore）+2相（SoC）規模，每相分別可供應40A、50A電流。而在散熱模組部分，標榜結合直觸式熱導管，以及Fins-Array堆疊式鰭片設計，可以提供優於傳統設計方案40%以上的散熱效果。 所配備4組記憶體插槽，基本支援時脈組態DDR4-2933、總和容量最高64GB，搭配XMP超頻模組可支援至DDR4-3600時脈組態。另外，如同近期自家相近等級產品，採用了超耐久記憶體強化裝甲插槽設計，並結合了RGB Fusion燈光效果功能。一旁的可更換式時尚雷雕LED導光飾板也在軟體調控支援範疇內，周遭還有除錯燈號、BIOS切換器、OC按鈕等，硬體層相關的設計配置。 在其他零零總總設計配置部分，除了處理器用的風扇與水冷風扇插座，另外還有4組系統風扇、2組系統風扇或水冷幫浦等插座，同時布建了7個溫測點。燈光部分則是有1組系統風扇，以及燈條、燈條電壓調整、RGBW燈條電源等插座各2組，搭配RGB Fusion軟體調整具有高度可玩性。 Aorus X470 Gaming 7 WiFi當前市場參考價格大約8,000元，此等級產品除了水準以上的基本性能、超頻彈性以外，普遍配備RGB燈光效果、M.2散熱解決方案、無線網路模組、音效迴路強化、PCIe x16插槽強化等設計手法。對於目前想入手AMD二代Ryzen的玩家來說，在考量效能與規格的需求下，具備完全功能的這款X470版本不失為好選擇之一。 廠商名稱：GIGABYTE - 技嘉科技 廠商網址：

• 優良基因再進化，Asus ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi)開箱實測

  Asus迎接AMD第二代Ryzen處理器暨平台到來，首波主機板由ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi)領軍，同時亦作為X470晶片組產品群的高階代表之一。這代ROG Crosshair Hero提供兩個版本選擇，ROG Crosshair VII Hero市場參考價格大約8,000元，和採用X370晶片組的ROG Crosshair VI Hero相當。至於ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi)如其名，新增無線網路模組提升功能性，而我們所要介紹的正是這款。 ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi)有項很顯著的變動，Asus也為它加入預載I/O背板設計（I/O Shield），至於I/O背板上方遮罩、處理器電源迴路散熱片、晶片組散熱片等部位，視覺設計晶片經過一些調整、強化。至於新增的無線網路模組，是採用Realtek型號RTL8822BE解決方案，主要規格為IEEE 802.11ac/abgn、2.4/5GHz雙頻、2 x 2天線、支援MU-MIMO、內建Bluetooth 4.2。 I/O背板配置經過些許調整，先前4組USB 2.0割捨其中2組，騰出空間用來換上PS/2連接埠。總計8組USB 3.1 Gen 1連接埠（藍色），處理器與晶片組各提供4組，而晶片組的USB 3.1 Gen 2是做成內接擴充埠形式。至於I/O背板上的USB 3.1 Gen 2 Type-C/A連接埠（紅色），是藉由ASMedia型號ASM3142控制器，搭配ASM1543邏輯控制晶片構成。 乙太網路並未變更設計，仍然採用Intel型號I211-AT獨立控制器，提供Gigabit傳輸速率，設計上沒缺少LANGuard防護電路與ROG GameFirst網路管理軟體。音效設計大同小異，植基於Realtek客製化S1220編解碼器，並搭配ESS型號ES9023P數位類比轉換器、Ti型號RC4580運算放大器，其他基本元素還有如Nichicon電容、鍍金端子、Sonic Radar III與Sonic Studio III附加功能軟體等。 磁碟介面經過更符合時宜的調整，6組SATA 6Gb/s皆來自X470晶片組，其磁碟控制器支援RAID 0/1/10功能。位在晶片組一旁的M.2插槽（長度上限Type 22110），同時支援PCIe 3.0 x4與SATA介面模組，至於顯示卡周圍所新增第2組插槽，同時還附加造型散熱片設計（亦可拔去M.2_1使用）。第2組M.2相容模組最長縮減為Type 2280，它亦可支援PCIe 3.0 x4模組，惟顯示卡得降為PCIe 3.0 x8運作模式，這是所需通道取自處理器之故。 各匯流排介面配置方面，前2組結合SafeSlot強化設計的PCIe x16插槽，是由處理器供應16條PCIe 3.0通道。搭配Ryzen處理器，實際可配置為x16或2組x8模式，藉以支援SLI與CrossFireX多路顯示卡，或者供應通道給予第2組M.2插槽使用。至於第3根PCIe x16（實為PCIe 2.0 x4）與2組PCIe 2.0 x1插槽，都是由X470負責供應所需通道，並未升級到PCIe 3.0規格是這款晶片組的缺憾。 ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi)處理器電源迴路，是以自家Digi+電源管理晶片當核心基礎，實際設計配置為總和12相，搭配用料包含MicroFine合金電感、NexFET功率電晶體、10K電容器等，概略看來是和ROG Crosshair VI Hero相仿。至於針對超頻最佳化設計部分，包含MemOK!、ReTry、Slow Mode、LN2 Mode等按鍵/切換器，諸多功能配置也是和ROG Crosshair VI Hero大同小異。 就真實裝機使用而言，ROG Crosshair VII Hero總計提供3個機殼風扇插座，其餘如H_AMP、AIO_PUMP、W_PUMP+、W_IN、W_OUT、W_FLOW等，能夠對應支援水冷的風扇插座/偵測接頭各為1組。當然沒少掉的還有Aura Sync功能，有RGB插座與尋址燈條插座各2組，如果喜歡閃亮的電腦自然不會感到失望，而且AI Suite（Fan Expert 4）與Aura Sync等軟體層配套措施一應俱全。 ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi)的UEFI BIOS並未有顯著變動，介面配置和近期的ROG兄弟產品相仿，但是Tool群組底下新增了Auto-launch ASUS Grid功能。當使用Windows 10作業系統並連接了網際網網路，首次啟用並開機進入系統不消一會，便會自動出現類似Windows Apps的ASUS Grid程式軟體。 ASUS Grid具有取代傳統驅動程式光碟的作用，可以快速下載產品所適用驅動程式、附加工具軟體、手冊，使用體驗可說是相當的好。至於其他附加功能軟體，除了監控系統/調整風扇的AI Suite，還有調整燈光的Aura、音效附屬功能軟體SonicStudio III與Sonic Radar III、網路附加功能軟體GameFirst等，大致上看來依舊所以就不贅述了。 性能實測搭配AMD Ryzen 2700X處理器，UEFI BIOS（0505版）維持出廠預設值並未加以調整設定，只將記憶體設置為DDR4-3400時脈組態，而這也讓我們體會到Ryzen 2000系列的記憶體控制器著實進步許多。試驗過程中，ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi)運作相當平穩，各方面數據表現看來也都在正常水準之上，並未出現預期以外的現象或問題。 ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi)由前代產品修改提升而來，設計與用料一如以往毫不含糊，而且軟硬體高度整合是Asus產品一貫的優點。其最大改變之一在於磁碟介面配置，2組M.2插槽皆由處理器供應PCIe 3.0通道，其中一組還加入了散熱片。另外我們認為ASUS Grid使用體驗相當好，能夠有效縮短新系統安裝設定時間，這是我們期待已久的進化。總和而言，ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi)是當前X470晶片組高價位產品裡的理想選擇，如果用不到無線網路那麼ROG Crosshair VII Hero也相當值得列為首選。 處理器：AMD Ryzen 7 2700X 記憶體：G.Skill Sniper XF4-3400C16D-16GSXW（XMP DDR4-3400、8GB x 2） 顯示卡：Asus ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor M9Pe（G）512GB 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W（HCG850 Gold JP） 作業系統 Microsoft Windows 10專業版64bit 廠商名稱：Asus - 華碩電腦股份有限公司 廠商網址：

• AORUS最新Z370主機板獨家內建32GB Intel Optane記憶體，率先支援IntelCore i+架構 協助玩家輕鬆強化大容量資料碟存取效能

  技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商，日前宣布推出獨家多款內建32GB Intel Optane記憶體的Z370 AORUS主機板，率先支援Intel 最新Core i7+ / i5+平台架構，讓玩家搭配最新的Intel RST磁碟管理程式，以更經濟與輕鬆的方式，強化電腦資料碟的存取速度，實現前所未有的效能體驗。 首批推出內建32GB Intel Optane 記憶體的技嘉主機板，包括Z370 AORUS GAMING 7-OP、Z370 AORUS ULTRA GAMING WIFI-OP、Z370 AORUS ULTRA GAMING 2.0-OP及Z370 HD3-OP等四款，支援最新的Intel RST磁碟管理程式，除了承襲上一代技術可提升系統碟效能之外，更新增Optane記憶體與資料碟整合的技術，可進一步強化大容量傳統硬碟的存取速度，更貼近目前大部分玩家的使用經驗，而在技嘉超耐久技術的加持下，更提供最佳系統穩定性跟使用壽命，進一步全面提電腦使用體驗。絕對是玩家不可或缺的主機板選擇！ 技嘉科技產品二處副處長 徐繼道表示：「為玩家提供更好的使用體驗及效能提升，一直是技嘉的期望及努力的目標。」 徐副處長進一步指出：「很多玩家的電腦配置會使用固態硬碟當成系統碟，再搭配大容量傳統硬碟作為資料儲存碟。本次技嘉主機板獨家內建32GB容量Intel Optane記憶體，可讓玩家搭配最新的Intel RST磁碟管理程式，以更經濟與輕鬆的方式，強化電腦資料碟的存取效能，一般系統操作以固態硬碟執行，而大型資料或遊戲及資料則從Optane記憶體加持的資料硬碟存取，大幅提昇使用使用者的資料存取速度。」 透過技嘉內建Intel Optane 記憶體的主機板，來提升大容量傳統硬碟的存取速度相當簡單，只要選購內建32GB Intel Optane記憶體的技嘉主機板，安裝驅動程式光碟裡的最新Intel Optane 記憶體應用程式，並在設定過程中，選擇要與Intel Optane記憶體整合的SATA介面傳統資料磁碟，便可立即強化大容量傳統硬碟的存取速度，同時原本在硬碟裡的資料不會消失。提供玩家經濟、便利且安全的存去效能提升解決方案。 技嘉Z370 AORUS GAMING 7-OP、Z370 AORUS ULTRA GAMING WIFI-OP、Z370 AORUS ULTRA GAMING 2.0-OP及Z370 HD3-OP等四款主機板，內建32GB Intel Optane 記憶體，並支援廣受好評的超耐久技術，讓玩家感受最佳系統穩定性、使用壽命以及效能提升。更多相關訊息請密切注意技嘉官方網站。

• AMD與MSI合作推出Combat Crate，處理器、主機板與顯示卡只需599美元

  AMD於今年(2018)2月推出Ryzen APU，又在4月19日推出第二代Ryzen與新晶片組，趁勝追擊在處理器市場的市佔率，可想而知第一代Ryzen系列處理器都將面臨自家新產品擠壓；有鑑於此，AMD近日與MSI合作，在美國Amazon.com推出Combat Crate。 Combat Crate箱中內容物目前可知將會有處理器、主機板以及顯示卡。處理器能夠選擇Ryzen 5 1600或是Ryzen 7 1700；主機板部分為合作伙伴MSI所推出的B350 Tomahwak；最後顯示卡的部分則為MSI推出的RX 580 Armor MK2 8G OC。此箱中並無記憶體、電源供應器等其他產品，不過目前於的售價為599美元，依照台灣銀行牌告匯率換算，大約為新台幣17,520元。 依照折合台幣換算，目前在「原○屋」上查詢此三項產品的合購價大約為新台幣21,790元，稍加換算的話，價格大約有8折的折扣。Ryzen 2000系列處理器才推出不到一個禮拜，而後可能還有B450晶片組預計上市取代目前的B350，因此這近似於清庫存的操作對於消費者們應該還是有一定的吸引力。可就不知道台灣有沒有機會推出Combat Crate，畢竟在台灣銷售的處理器，便宜的都在海上啊！ (01)　 (02)　 (03)　 (04)　 (05)　

• 重兵壓境！華碩推出全新AMD X470系列主機板

  華碩推出包含ROG Crosshair VII Hero、ROG Strix X470-F Gaming、ROG Strix X470-I Gaming、TUF X470-PLUS Gaming及Prime X470-PRO等五款最新AMD X470晶片組為基礎的系列主機板；X470晶片組的設計可提升最新第二代AMD Ryzen 2000系列處理器(代號Pinnacle Ridge)效能，並維持與現有Ryzen處理器的向下相容性。 位居系列之首的ROG Crosshair VII Hero從隱匿黑暗中的忍者為設計靈感，搭載燈效隱蔽功能，適合專業超頻玩家與科技愛好者。其兄弟機型ROG Strix X470-F Gaming則搭載多項ROG強化與進階自訂功能，讓使用者輕鬆調校，其中ROG Strix X470-I Gaming更將尺寸縮小為mini-ITX比例，不僅外型精巧，運算效能亦強大無懈可擊。 TUF X470-PLUS Gaming採用軍規等級元件，外觀設計強悍，並與業界合作夥伴結盟以整合應用功能，持續在電競領域提升玩家心佔率；而全新升級使用者微調功能的Prime X470-PRO主機板則為內容創作與日常生產力使用者提供理想的選擇。華碩全新X470系列皆具備華碩主機板超過30年精采淬煉而成的深厚技術實力與設計特色，從調校、散熱到個人化，將協助使用者完美發揮電腦戰備無限潛能。 第二代AMD Ryzen處理器提供比前代更迅捷的效能，多款搭載解鎖倍頻的產品可讓使用者與玩家自由推升CPU速度，搭配獨家5向全方位優化功能，使用者一鍵即能自動調校風扇並測試CPU的極限，不受限於散熱及各種晶片的特性條件，輕鬆超頻及散熱。 此外，其還內建智能檢測系統，可在不犧牲穩定度的情況下維持極速，再加上豐富的手動/自動調校選項支援，亦可讓經驗豐富的玩家能充分發揮電腦所有效能。 升級版的「UEFI BIOS」另新增搜尋捷徑，使用者可快速搜尋及修改設定值，無需翻遍每個選單頁面，完成設定之後，更可將設定檔匯出與他人分享，並可保留副本以便在韌體更新而清除設定之後重新載入，而內建EZ Flash 3工具還能在UEFI中自動下載及套用最新的更新，簡化韌體更新作業。 有效的散熱對於達到並維持峰值效能至關重要，特別是第二代AMD Ryzen處理器的XFR時脈調整演算法使得散熱變得更有效率；為大幅降低風扇產生的噪音，散熱系統的運用也變得更巧妙，只在需要的位置及時間使氣流運轉。 華碩X470系列產品提供一組水冷與空冷的接頭，為散熱提供良好的基礎，且每個主機板上至少配置一個用於AIO水冷的接頭，只要插入電源即可使用，無需額外的設定步驟就能輕鬆連接。部分型號更具備用於高電流幫浦與水冷液感測器的接頭，所有內建接頭皆可自動調整3針直流和4針PWM風扇，內建校準程序可自動精確反映設備運轉需求，並可在風扇全轉速範圍內運作。 華碩主機板豐富的調整選項源自於希望使用者在打造自己心目中的電腦配備時，盡可能擁有更高的自由度，而這種精神更延伸至外觀的自訂設計。 全新X470系列以大量的單色圖騰維持主機板的中性色調，讓使用者透過不同程度的Aura Sync RGB燈光來變幻色彩效果。除了主機板燈效之外，Aura Sync還能串連相容元件，涵蓋電腦配備的各個面向，從內部零件到外部周邊設備如鍵盤、滑鼠、螢幕等，同步打造自己喜愛的燈光效果。 全新ROG與Prime系列的內建燈效設計，可將LED眩光發散，使光線更柔和均勻。所有華碩X470主機板皆可為至少兩公尺的標準RGB LED燈條供電，足以閃耀整體設備。ROG系列支援可編程照明設備，將RGB燈效提升至更高的水準，並可以控制各個LED設備，讓使用者可進階自訂燈效並與裝備互動串連。 另外，針對喜歡保持低調的使用者，X470系列新增UEFI開關，可立即停用所有RGB與連接的燈條。ROG主機板更進一步採用獨立的隱蔽模式，可關閉較小的LED提示燈，Crosshair VII Hero甚至可強制關閉整體主機板的燈光，讓使用者彷彿隱身於暗夜之中。 強大的顯示卡是電競電腦的必備要件，因此連接至CPU的PCIe x16插槽採用強化金屬固定座，能更穩健地固定於主機板上。ASUS SafeSlot可強化插槽各個方向的強度，有助於保護設備，避免遭遇意外或外出參加LAN Party而發生碰撞時造成實體損壞。 Ryzen CPU為NVMe SSD預留4條PCI Express 3.0通道，而X470晶片組另外增加兩條通道，可供安裝額外的磁碟機，最大頻寬並比6Gbps SATA介面高出3倍以上。X470主機板皆配備雙M.2插槽，因此可將作業系統及常用遊戲與應用程序安裝於主磁碟機，另外使用第二磁碟機做為暫存磁碟或存放來自Steam遊戲庫的大量資料。需要重新安裝系統時，內建的安全移除工具可讓使用者從UEFI移除SATA與NVMe磁碟機。 內建USB 3.1 Gen 2連接功能，可將裝置的理論峰值傳輸量推升至10Gbps；X470系列主機板的背面至少有兩個連接埠，大多數ATX 規格主機板還包括一個內部接頭，可用於配有前置高速USB連接埠的機殼。ROG與Prime系列中的Intel Gigabit乙太網路可為專業電競與快速文件傳輸提供可靠的有線網路。ROG Strix X470-I Gaming則內建無線網路功能，提升便利性。 X470系列的音訊強化功能包括屏蔽編解碼器與優質電容器，ROG系列並新增專用放大器以大幅提升耳機的輸出功率。由於輸入音質對於串流節目的收看者、遊戲玩家與隊友協調策略，以及在家中工作站進行遠端會議等用途而言越形重要，因此華碩更特別升級ROG與Prime系列主機板的麥克風輸入品質，讓用戶無論工作或娛樂都能擁有完美體驗。

• 豪華陣容，全線到齊ASRock 300系列主機板正式發佈

  全球主機板領導廠商華擎科技ASRock正式發佈Intel H370/B360/H310系列主機板，同時也完備了Intel 300系列產品線，從高階到入門主機板全員到期，讓消費者有更多的選擇。 ASRock 300系列主機板這回不只為大家帶來全新酷炫外觀，更擁有一套新設計的燈效系統「Polychrome RGB」。我們在IR Armor上半部以及PCH等幾個顯眼區域都設計了若隱若現、增添質感的LED燈。讓玩家可以依照自己喜好，搭配出喜歡的顏色以及閃爍模式。 在主機板各處還有支援12V RGB LED的4Pin白色針腳，與支援5V Addressable RGB LED的3Pin灰色針腳，能夠自由擴充燈條或是其他LED設備。除此之外，這一次更有「Polychrome SYNC」功能，讓你的記憶體，或是其他經過認證的設備，都能夠成為燈效系統的一部分，發出一致的色彩與模式。你可以在ASRock官網上，找到RGB設備的相容性清單。 ASRock H370/B360/H310系列主機板採用LGA 1151針腳，相容Intel第八代處理器，為了對付擁有更高效能以及更多核心的Intel第八代處理器。我們特別強化主機板供電部分，提昇供電相數與採用更好的元件，讓系統能夠保持絕佳穩定度。 除此之外，這次電競主機板擁有新的玩家最喜愛的音效軟體「Creative Sound Blaster Cinema 5」。無論打電玩或是觀賞電影，都可以透過其中最新的 Reality 3D 技術，將一對兩聲道喇叭或是耳機，模擬出逼真的 5.1/7.1 環繞音效，提供您震撼音效體驗。 ASRock 300系列主機板一字排開，大致ATX，小至Mini-ITX一應俱全，有豪華的Extreme系列，主打電競的Gaming 系列，高 C/P 值 Pro 、Master 系列。豪華陣容，總有你愛！

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